詳細說明

機型優點：

1.SC-K600型激光蝕刻機采用盛雄激光自主研發的“StrongLaser?”，多軸激光控制軟件，可支持①CCD視覺自動尋靶②XY平臺精密運動大尺寸一次性無縫拼接③激光及掃描振鏡精密加工同步進行，一次性可加工600mmx600mm范圍，十年的軟件技術沉淀，成熟穩定的軟件技術,編輯功能強大，可實現大圖形自動分切或手動分切選擇，拼接精度高達≤±3um。 

2.激光控制軟件緊跟電容屏行業工藝應用實際需求，CCD視覺定位技術功能強大且編輯人性化-----根據電容屏行業印刷網板張力變形的特點，輕松支持多靶位，任意設定抓耙功能，500萬像素單點抓耙時間小于1秒鐘，定位精度≤±3um。 

3.特殊的光學設計保證了單次掃描范圍130mmX130mm情況下最小線寬25um，強大的軟件功能支持銀漿線路和ITO可視區線路一次性分層設置參數加工完成，輕松可實現目前主流單層多點電容屏SenS線路蝕刻，激光蝕刻機5萬小時無耗材，免維護，成本低，替代黃光制程首選。 

4.激光蝕刻機為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工過程均由軟件自動控制，產品一致性高，良率高達98%，一名員工即可操作，加工制程中不產生任何酸堿污染，并且同時可以蝕刻銀漿。ITO、鉬鋁鉬、銅、鎳等金屬膜層，基材可分PET、玻璃、陶瓷。

適用行業： 

電容式、電阻式觸摸屏銀漿及ITO電路光刻、液晶顯示屏導光板模仁及LCD顯示屏電路文字蝕刻，陶瓷基底或鋁基底金屬薄膜電路或微型電路光刻掩膜板激光直接蝕刻成型。

主要技術參數：